1基本介绍

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屏蔽罩，英文名：shield cover/case/bracket，由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。此部件主要应用于手机，GPS等领域，是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

2物品分类

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固定式：用SMT直接焊到PCB板上。

可拆式：用结构和LCM结合或直接用shielding cover上的突起扣在shielding frame。

3材料应用

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屏蔽罩屏蔽框一般采用Cu-C7521-H通用料，Cu-C7521-OH软料，拉深用（镍白铜、洋白铜（Copper-Nickel-Zinc Alloy），Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H折弯加工，SUS304R-1/4H拉深用，t=0.15，0.2mm，镀锡钢带（马口铁皮）等。

用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

4注意事项

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1、放置屏蔽盖的托盘活动空间酞大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，酞大造成物料摆动，酞小取料可能取不上来。　

2、屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸 是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越 率也就越高。