一，概述

今天电路板越来越集成，IC和接口的密度越来越高，越来越细小精密。SMD元件在贴焊制成中，引脚和电路上焊盘的焊接好坏，更加难以判断，SMD元件与焊盘的开路，空焊不容易被检测，而使用TESTJET技术能够轻易的解决这些检测难点，为电子产品的质量检测提供一个检测稳定可靠，快速且经济实用的解决方案。

二，TESTJET测量技术适用对象

1.数字IC/模拟IC.（四脚以上的IC）

2.SMD元件

3.PGA/BGA封装元件

4.连接器，插槽，开关

5.贴片钽质电容极性

三，TESTJET测量技术测试原理

1.SMD元件测试原理如下图：

Sensor的感应片大小和SMD元件的封装一致，大小尺寸相当，4号针送一个正弦信号，3号针连接一个地。当电路IC引脚与焊盘焊接良好，C1的值没得，电路只存在C2,进行感应，感应量非常大。当电路IC引脚与焊盘开路空焊时，电路C1与C2串联，1/C3=1/C1+1/C2,   C3<感应量变小。

2.连接器和插槽测试原理如下图：

     Sensor的感应片大小和连接器大小一致，在3号探针焊盘上送一个正弦信号，当连接器引脚连接良好时，只有C1，测的感应量比较大，连接器引脚空焊时，电路C1与C2串联，感应量变小。

3.测试信号的频率

4.使用的系统和电路

·PTI-816S系统

·TESTJET板和Sensor元件。

·TESTJET板

     一块TESTJET板，可以进行64个Sensor测量，PTI-816S的系统 多可扩展到1024个Sensor的测量，相当于可以测量1024个IC（连接器），Sensor(感应器)如下图：

四，软件界面和测试过程

1.感应器检查界面

2.测试程序步骤

A点为IC测试引脚号，B点测试IC接地脚，G点为测试感应器编号，焊接好的5号引脚感应值为168mv,空焊的13号引脚的感应值为10mv ,可分辨结果非常的高。

3.测试界面

  学习全部正常时的感应值，比较正常时的感应值和测试板的测试值，当全部引脚焊接正常时，和学习正常相值差不大，测试界面显示通过。

4.系统测试效果图

五，TESTJET测量技术特点

  1.测量速度快，测试方案经济成本低（节省人工，设备，测试周期）。

  2.感应灵敏度非常高，可根据不同的测试元件，焊盘大小提供不同的测试频率。

  3.提高产品电路板的可测率，产品的品质更有保障。

  4.保证产品的良品率，TESTJET测量技术为感应式测量，杜 因旧测试方法，测试时插拔接口，引起的产品损坏。

  5.系统维护简单，采用集成化模块化，可更换模块，智能检测系统本身。

  6.设备还可以存储测试数据，为数据备份，数据分类，为产品的品质分析，质量可追溯性提供保障。