工作环境 户外非凝结（-40℃～+70℃） 20%～90%(空气相对湿度)   

防护 IP66、IP67防护等级、可根据用户要求提升设备三防性能（海边防腐、防锈蚀性能）

质量  30Kg-55kg                                     

可见光摄像机

感光器件 1/2 Interline CCD/CMOS 

像素 200万/300万/500万

低照度 0.001LuxF1.2(night),0.01LuxF1.2(DAY) 

彩转黑  ICR机械式双滤光片切换

信噪比 >60db,支持3D数字降噪                  协议ONVIF,PSIA,CGI,ISAPI,GB28181

镜头技术 四次函数加工，EBC红外电子镀膜技术

光谱特性 IR型，近红外（800-1100nm）85%以上有效穿透

镜头像素 广角全幅达300万像素，长焦状态中心区不低于200万像素

焦距 750mm

镜头控制 电动变倍、自动/电动聚焦、自动光圈、透雾滤片控制，二倍镜驱动

透雾滤片 可见光90%截止，近红外85%以上有效穿透，精准透雾成像

热成像组件

探测器 非制冷氧化钒（VOX）长波微测 热计  

探测波长 7.5-13.5μm

灵敏度  <50 mK @ f/1.0                           分辨率 640监控288 PAL 25HZ/NTSC 30HZ 

红外镜头 定焦50mm/75mm/100mm/150mm/180mm/200mm光圈F0.8-1.8    连续变焦25~100mm，30~150mm, 30~180mm 

电子放大 2X或4X                                       控制 RS-485,支持全程自动聚焦,电动调焦       

其它 黑热、白热、伪彩等7种色板切换，AGC、数字细节增强(DDE)、图像优化（BPR、NUC NUC & AGC视频），可设置热点光标跟踪指示和10档以上温差报警系数，可选测温功能±2℃或读数的±2%（取较大者）

激光照明组件

照明器件 近红外半导体激光器,光纤耦合技术     

波    长  808nm（有红曝） 940nm（无红曝）

出光功率    8~25W                                          照射 800~3000米

启动控制 电动控制/光敏自动                      光谱宽度 ≤6nm

分光镜   发散角度0.2°~20°，精度0.01度 电动连续调节光斑或同步自动跟踪可见光镜头变焦，防热卡设计

安全保护 过热保护，内部抽真空充氮气保护       

光轴微调 外部精确微调，精度0.01度  

重载云台

承载  20-55kg                                           传动方式  涡轮蜗杆

水平旋转速度 变速0.01-60°/s（可调）       垂直旋转速度 变速0.01-25°/s（可调）

水平旋转范围 360°连续旋转                       垂直旋转范围 +25°~-75°（可调） 

通讯控制 Rs-485/422，Pelco P、D           巡航功能 支持8条巡航，预置位达225个

解码板 支持云台角度、镜头zoom、focus信息回传，镜头控制电压可调，实现远摄场景精准调焦

护罩

多视窗，红外热成像为锗窗口，内设自动温度控制系统，雨刷自动控制，遮阳罩