一、工作原理：

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以45°由侧面投射，较高之物件(锡膏)首先被镭射投影到，其次在投影到较低之基板平面，如此即形成两条垂直光线，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差(如图1-1所示)根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

二、技术参数：

三、产品说明：

u  中/英 图文界面操作

u  测量高度、圆周、直径、间距、面积、体积

u  适应不同厚度的PCB板上的锡膏厚度测量

u  可设置任意规格钢网厚度上下限

u  根据以往客户汇总，软件预设常用钢网厚度上下限参考值

u  提供X-Bar，Range管制图

u  提供CP,CPK管制图

u  NG/OK比例报表

u  测量数据自动存储，存档

u  数据导出TXT / EXCEL格式

u  提供各时间段的SPC数据分析、存储、打印

四、软件功能：

u  自动区分OK / NG数据

u  自动/手动生成位号

u  可根据需要调取某一时间段的数据生成SPC图表

u  SPC图表、数据整体打印功能

u  测量数据提供多种保存方法

u  操作简单

u  测量数据准确

u  可根据客户的需求改进软件的功能

五、产品优势：

1、标配380万相机，成像非常优越（注：相机成像好坏直接影响仪器测量精度）

2、仪器 核心的配件加拿大进口镭射器提供叁年质保

3、仪器稳定性