产品介绍
     本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成 的粘接力。产品工作性能优良， 具有较高的储存稳定性。

产品应用

本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏 感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

产品技术参数
        名称                                         低温固化胶       

产品型号                           DB291
    外观                                 黑色粘稠液体
    粘度                                 15000~20000cps固化条件                              

固化温度              5℃

固化后硬度                        ≥70D
           剪切强度               15Mps
        储存条件                           6months@-20℃
        包装                                        30ml/50ml