ALPHA OM-372 专为在具有超细间距组件的组件上提供好性能而设计，这些组件需要出色的模板转移效率和高电气可靠性。

ALPHA OM-372专为应对移动、可穿戴和计算市场中小型化的挑战而设计。ALPHA OM-372 在需要好电化学性能和精细特征尺寸的出色传输效率的低间隙组件上提供好的性能。 

与标准免清洗焊膏相比， ALPHA OM-372的配方可降低 50% 以上的回流后残留物，并且设计用于在低至 80x130µm (008004) 的超精细特征焊盘尺寸上实现超过 90% 的转移效率。

ALPHA OM-372在超高密度板设计常见的具有挑战性的条件下，为细间距、低间距元件提供好的电化学可靠性。

小型化正在为确保焊膏在更复杂、密集的 PCB 设计上的可靠性带来新的挑战。为了应对这些挑战，Alpha 开发了一项专有测试，以评估焊膏在 0.100 毫米间距、密封梳状图案上承受电迁移的能力，这些梳状图案代表了低间距封装设计的典型条件。ALPHA OM-372 旨在保持 SIR 值 >10^8，在这些恶劣的操作条件下没有电迁移的迹象。

ALPHA OM-372 与 5 型和 6 型粉末兼容，可在 小的特征尺寸上实现出色的印刷和回流特性。这种浆料在 80x130µm 焊盘尺寸的 008004 封装上表现出 >90% 的转移效率和出色的印刷工艺稳定性，Cpk >2.00。

ALPHA OM-372 在 80x130µm 焊盘尺寸上提供出色的聚结，没有回流后缺陷的迹象。

系列：OM-338

产品类型：无铅锡膏

物理形式：粘贴

化学成分：SAC305

容器：罐子

尺寸：100g

符合标准：JESD97、IPC 7095 Class III、J-STD-005、RoHS。

阿尔法 OM-338 特点：

限度地提高无铅工艺的回流良率

出色的打印一致性和高处理能力

打印速度高达 200 毫米/秒，可加快打印周期

具有良好可焊性的宽回流曲线窗口

回流焊后优异的焊锡和助焊剂化妆品

兼容氮气或空气回流。