| 产品特性 : | 助焊 | 是否进口 : | 否 |
| 产地 : | 美国 | 品牌 : | Alpha/阿尔法 |
| 型号 : | JP-500 | 粘度 : | 500 |
| 颗粒度 : | 500 | 加工定制 : | 否 |
| 规格 : | JP-500 |
ALPHA JP-500 是 JP-500 系列免清洗焊膏。
ALPHA JP-500 特点：
限度地提高无铅工艺的回流焊良率，允许在小至 0.25 mm (0.010") 的圆形尺寸上实现全合金聚结
在所有电路板设计中具有出色的沉积一致性和高工艺能力指数
设计用于 Mycronic 喷射打印机
零卤素（配方中没有故意添加卤素）
宽回流曲线窗口，在各种电路板/组件表面具有良好的可焊性
回流焊后优异的焊锡和助焊剂化妆品
减少随机焊球水平，限度地减少返工并提高 次良率
单和双回流的出色引脚测试良率
符合 IPC 7095 空洞性能分类 III 级
优异的可靠性特性，零卤化物材料
无需使用氮气即可实现高回流焊良率
ALPHA JP-500 规格：
系列：JP-500
产品类型：免清洗焊膏
物理形式：粘贴
化学成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
应用：焊接
符合标准：ROL0 per IPC J-STD-004，符合 RoHS，Bellcore GR78-CORE，IPC J-STD-005，JIS Z3284，DIN 标准 32 513
容器类型：注射器
容量：100g
